贴装机 · RM / HM / FM
YRM20双梁模块贴装机
一台机同时具备三种贴装头，靠换头而不是换机来覆盖从 0201 到 55×100mm 的全部元件。
参数怎么读
115,000 / 98,000 / 35,000 三个数分别属于哪颗头
RM 头 115,000 CPH 跑小件，HM 头 98,000 CPH 跑中件与大件，FM 头 35,000 CPH 跑异形件。这三个数不能相加——同一时刻只有一颗头在工作，实际产能取决于产品 BOM 里各类元件的比例。混合产品要按「元件数量 × 单件贴装节拍」逐类折算，直接取最大值会高估三成以上。
0.0201 到 55×100 的覆盖意味着什么
0201（0.25×0.125mm）到 55×100mm 的跨度，意味着绝大多数消费电子、工控、汽车电子的主板可以在一台机上完成贴装，不需要为「大件」单独设一台机。真实的限制不在尺寸而在高度：RM 头只能贴 6.5mm 高以内的件，超过就得切到 HM 头（15mm）或 FM 头（30mm）。
单梁与双梁是同一个型号的两种配置
单梁 57,500 CPH、基板 L510×W510mm；双梁 115,000 CPH、单板 L810×W510mm 或双板 L380×W510mm。选配后单梁可扩到 L810mm。这是一次选型决定，后期改不了，按最大板尺寸和产能需求一次定死。
128 种供料够不够
台车换料与固定平台都是 128 种（8mm 换算），托盘 60 种。手机主板这类 300 点以上的产品，元件种类常在 150~250 之间，需要两台机分担或改用双台车接力。选型时按 BOM 的实际料号数核对，不要按「平均 128」估。
完整规格
| 贴装能力（RM 头） | 双梁 115,000 CPH / 单梁 57,500 CPH（高产模式） |
|---|---|
| 贴装精度（RM 头） | ±0.025 mm Cpk≥1.0（高精度模式） |
| 可贴装元件（FM 头） | 03015 ~ W55 × L100mm，高度 30mm 以下 |
| 贴装能力（HM 头） | 双梁 98,000 CPH / 单梁 49,000 CPH |
| 贴装能力（FM 头） | 双梁 35,000 CPH / 单梁 17,500 CPH |
| 贴装精度（HM/FM 头） | ±0.035 mm Cpk≥1.0 |
| 吸嘴数量 | RM 头 18 / HM 头 10 / FM 头 5（每贴装头） |
| 可贴装元件（RM 头） | 0201 ~ W12 × L12mm，高度 6.5mm 以下 |
| 可贴装元件（HM 头） | 0201 ~ W55 × L100mm，高度 15mm 以下 |
| 元件品种数 | 台车换料最多 128 种（32 联 × 4）/ 固定平台 128 种 / 托盘 60 种（eATS30 × 2） |
| 对象基板（单梁） | 标准 L50 × W50mm ~ L510 × W510mm，选配至 L810 × W510mm |
| 对象基板（双梁） | 传送 1 张 L50 × W50mm ~ L810 × W510mm；传送 2 张 L50 × W50mm ~ L380 × W510mm |
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa 以上，清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,374 × W1,948 × H1,445mm（突起部除外） |
| 主体重量 | 双梁约 2,250kg / 单梁约 2,150kg（仅主体） |
规格来自厂商公开资料，以正式规格书为准。
什么情况下不该选它
- 只需要贴 0201~12mm 小件、没有异形件 —— 只用得上 RM 头，HM/FM 的能力闲置
- 元件种类长期超过 200 种 —— 单机 128 种供料位会成为换料瓶颈，需要双机分担
- 追求单机最低采购价 —— 这台机的能力冗余较大，纯小件线用中端机型更划算
这一段比参数表更容易帮你快速排除。参数说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。
关于 YRM20 的常见问题
YRM20 能不能完全替代一台高速机加一台泛用机？
在元件尺寸跨度大、但总量不极端的场景可以。如果产品是纯小件高速贴装（比如 LED 或电源板），专用高速机的单位产能成本更低；如果是小件与大件混排、批量中等，一机覆盖能省下一条传送段和一次上下板。
双梁的两个头会不会互相等待？
不会。双梁各自独立运动，配合 Overdrive Σ 互插控制，两个贴装头在空间上交错运行而不干涉，这是它比单梁速度接近翻倍的原因。但基板传送段只有一个，进板节拍仍需与前后设备对齐。
停产机型 YSM20R 能不能直接换成 YRM20？
编程与供料体系有延续性，但基板尺寸、头型组合与外形尺寸都变了，不能按原位替换。换机时要重新核对产线段长度、传送高度与吸嘴库存。
FM 头 30mm 高度上限，指的是元件本身还是含引脚？
指贴装状态下元件最高点距基板面的距离，含引脚与本体总高。超过 30mm 的件必须改用支持更高元件的设备或人工工位。