贴装机 · 晶圆 + SMD 双供料
YRH10晶圆裸芯片混合贴装机
同一台机上做裸芯片（Die）与 SMD 贴装，省掉「晶圆贴片机 → SMD 贴片机」之间的一次上下板。
参数怎么读
10,800 CPH 与 14,000 UPH 是两种口径
CPH 是每小时贴装点数，UPH 是每小时产出基板数。同一台机两个数字不同，是因为一块板上有多颗 Die。做产能规划时用 UPH 更直接：14,000 UPH 意味着单机每小时可完成 14,000 片基板的 Die 贴装（理想条件），实际要按每板 Die 数与良率打折。
±15μm 是 Die 贴装的入门线
裸芯片没有封装容差，贴装偏差直接决定键合或回流后的连通性。±15μm（Cpk≥1.0）属于中等精度：足以覆盖 0.2~16mm 的常规 Die，但对超细间距或光电器件可能不够。这类产品要先确认精度是否留有余量，再谈产能。
20,000 CPH 的 SMD 能力是配套而非主力
SMD 29,000 CPH 的设计意图不是替代贴片机，而是在同一台机上完成 Die 周边的配套元件（电容、电阻、小 IC），避免 Die 贴完再转运到另一条线。若 SMD 占比很高，仍然应该由专用贴片机承担。
SECS/GEM 为什么是定制项
半导体产线通常要求设备接入 MES 并上传每颗 Die 的追溯数据，SECS/GEM 是这套通信的标准。它不是标准配置，需要在采购时明确写入，否则后期接入 MES 要额外改造。
完整规格
| 晶圆裸芯片贴装能力 | 10,800 CPH（晶圆供料时 / 本公司最佳条件） |
|---|---|
| 晶圆贴装能力（UPH） | 14,000 UPH |
| SMD 贴装能力 | 29,000 CPH |
| 贴装精度 | ±15μm Cpk≥1.0 |
| 可贴装裸芯片尺寸 | L0.2 × W0.2mm ~ L16 × W16mm |
| 裸芯片厚度 | 0.1 ~ 0.5mm |
| 晶圆尺寸 | 6 / 8 英寸晶圆，2 ~ 4 英寸华夫托盘 |
| SMD 元件尺寸 | 0201 ~ L16 × W16mm，高度 15mm 以下（多相机时） |
| 料带尺寸 | 8 ~ 104mm |
| 元件品种数 | 卷盘最多 48 种 / 晶圆最多 10 种 |
| 对象基板 | L50 × W30mm ~ L330 × W250mm |
| 基板厚度 / 可搬重量 | 0.1 ~ 4.0mm / 1kg |
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 外形尺寸 | L1,252 × W1,962 × H1,853mm |
| 主体重量 | 约 1,560kg |
| 通信标准 | 支持 SECS/GEM（定制） |
规格来自厂商公开资料，以正式规格书为准。
什么情况下不该选它
- 产品里没有裸芯片 —— 这台机的核心价值（晶圆供料、Die 精度）完全用不上
- SMD 点数远多于 Die 数 —— 应该由贴片机主力承担，YRH10 会变成瓶颈
- 基板大于 330×250mm —— 该机型基板上限较小，大板需要另选方案
这一段比参数表更容易帮你快速排除。参数说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。
关于 YRH10 的常见问题
YRH10 能替代「晶圆贴片机 + 贴片机」两台设备吗？
在 Die 与 SMD 数量都不极端的场景可以，省下的是一次上下板与一段传送。如果 SMD 点数很大，专用贴片机的单位成本更低，此时 YRH10 更适合做 Die 工位而非全线主力。
晶圆尺寸支持哪些？
6 英寸与 8 英寸晶圆，以及 2~4 英寸华夫托盘。来料形式不同时需更换供料单元，采购时要按实际来料规格确认。
裸芯片厚度范围是多少？
0.1~0.5mm。超薄 Die（0.1mm 以下）需要额外确认顶针与拾取参数，不在标准规格内。
基板厚度与载重有限制吗？
基板厚度 0.1~4.0mm，可搬重量 1kg。超出范围需要定制传送段。