四种贴装头，按高度分不按大小分

四种贴装头的吸嘴数、速度、精度、可贴元件尺寸与高度上限对照。选头的判断顺序是按元件高度分，不是按元件大小分。

判断顺序（照这个走不会配错）

第一步：把 BOM 里高度超过 6.5mm 的元件挑出来——这些 RM 头贴不了。第二步：把超过 15mm 的再挑出来——这些只有 FM 或 LM 能贴。第三步：剩下的矮件全部交给 RM。多数混合产品配下来是「RM + HM」，含高件的配「RM + HM + FM」。

RM转塔式贴装头18 吸嘴

小件高速。0201/03015、0402/0603、小 IC、12mm 以内电感与二极管。

边界：高度超过 6.5mm 就贴不了——这是它唯一的硬边界，也是最多人踩的坑。屏蔽框、连接器、大电感都必须换头。

HM高速通用直列式头10 吸嘴

覆盖面最宽的主力。既能贴小件也能贴中件，大多数板子应该以它为主力。

边界：15mm 以上高度贴不了。速度比 RM 头低约 15%，但换来十倍的元件尺寸覆盖，这个交换在混合产品上通常是划算的。

FM异形元件直列式头5 吸嘴

专治高件与异形件。连接器、屏蔽框、大电感、变压器。

边界：速度只有 RM 头的三成，不要用它跑小件。它的价值不是产能，是让异形件留在自动线内完成，省掉人工工位。

LM大件贴装头3 吸嘴

超大超重件。大连接器、屏蔽罩、功率器件。

边界：只出现在部分双轨机型上。能搬 500g 是它存在的唯一理由——FM 头虽然能贴 30mm 高，但承载能力不够。

横向对比

RM 头能贴 12×12mm 的元件，HM 头能贴 55×100mm。但真正的分界是高度：一颗 10×10mm、8mm 高的电感，RM 头贴不了（超 6.5mm），而一颗 40×40mm、2mm 高的屏蔽框，RM 头尺寸不够但 HM 头能贴。判断永远先看高度。

每加一种头，就多一套吸嘴库存、多一套维护流程、多一个换头动作。产品里没有高件就不要配 FM 头，配了也是闲置。头型配置的原则是「刚好覆盖 BOM 的高度分布」，不是「尽量多」。

超薄元件（0.2mm 以下）与脆性元件（变压器磁芯）承受不了常规贴装压力。压力不可调或调不细，会表现为「能贴上但可靠性差」。这一项不在标准规格表里，需要在技术协议里单独约定。