技术笔记
CPH 到实际节拍的折算、双轨板宽陷阱、SPI 为什么必须在贴片前、温区数量怎么定、停产机型换机的七个核对项、三种贴装头怎么配。
产能测算
CPH 不等于产能：从标称值折算到实际产出的四步
厂商标称的 CPH 是理想条件下的峰值。真实排产要用它，中间差着四道折扣。
2026-10-28 选型避坑双轨机的板宽陷阱：330mm 这个数是怎么把人绊住的
双轨贴装机的产能优势全靠「两片板同时在线」。但每轨的板宽上限通常是单轨的一半，这一条经常在方案阶段被算错。
2026-10-25 工艺原理SPI 为什么必须装在贴片之前：一次成本量级的对比
同样一个锡膏少锡的缺陷，在贴片前发现和在回流后发现，返修成本差一个数量级。
2026-10-22 选型方法回流焊温区数量怎么定：8 区够不够，什么时候必须上 10 区
温区多不代表更好，它决定的是「升温斜率能不能做缓」。判断依据是板的热容，不是习惯。
2026-10-19 替换核对停产机型换机核对清单：七个容易被漏掉的项
YSM20R 换 YRM20、YSM10 换 YRM10，看着是同系列升级，实际有七项要对。
2026-10-16 选型方法RM / HM / FM 三种贴装头怎么配：按元件高度分，不按元件大小分
选贴装头的常见错误是按「元件大不大」判断，正确做法是按「元件高不高」。
2026-10-12