整线方案

六套方案按批量与工艺分档，不是六个型号的组合表。每套先讲清楚「这条线为什么这样排」，再谈用哪台设备。同一套构成换个场地、换种板，节拍会变——方案要跟着算，不能照抄。

小批量多品种

1 套

换型次数比产量更能决定线型。看料车、备网、程序预置，不看单机速度。

换型次数，比产量更能决定这条线长什么样

上板与缓冲 → 印刷 → 锡膏检查 → 贴装 → 回流 → 外观检查

2 套

型号稳定，产能压力集中在节拍与瓶颈工位。看节拍平衡，不看标称 CPH。

双轨不是产能翻倍，是把换型挪出主节拍

上板与缓冲 → 印刷 → 锡膏检查 → 贴装 A → 贴装 B → 回流 → 外观检查

500mm 板长会把炉子和轨道一起改掉

上板与中间支撑 → 印刷 → 锡膏检查 → 贴装 1 → 贴装 2 → 回流 → 外观检查

3 套

追溯、厚铜、裸芯片这类工艺本身成了主线，设备是配工艺，不是配产能。

全检不是加两台机器，是每台设备都要能开口

上板与载具识别 → 印刷 → 锡膏检查 → 贴装 → 回流 → 外观检查 → 追溯与 MES

点数不多，但大件和厚铜把工艺窗口压窄了

上板 → 印刷 → 贴装 → 供料 → 回流 → 外观检查

裸芯片和 SMD 在同一块板上，顺序不能反

印刷 → 锡膏 / 银浆检查 → 贴装 SMD → 贴装裸芯片 → 回流 → 外观检查

六套方案的共同前提

所有方案只用在产机型，停产型号不进入新线设计。每套方案给的是工位构成与节拍关系，不是报价单——同样的构成换一个场地、换一种板，节拍会变，方案要跟着调。看方案时先看「这条线不适合谁」那一段，比看配置快。