裸芯片混合线

1. 01
   印刷YRP10

   裸芯片焊盘小、间距密，±16μm 是底线。银浆工艺要换专用网板与刮刀，切换时间比换锡膏钢网长，排产时要留出来。

   卡点银浆不能用锡膏的钢网开孔比。开孔面积比不对，银浆量会明显偏多，反而导致芯片漂浮。

2. 02
   锡膏 / 银浆检查YSi-SP

   银浆与锡膏的检测参数不同，判定库要分开。3D 测量能给出体积与高度，这两个值直接决定裸芯片的贴装高度是否落在共晶或烧结的窗口内。

   卡点银浆的反光特性与锡膏差异大，参数不能照搬。照搬的结果是误判率极高，操作员最后会关掉检测。

3. 03
   贴装 SMDYRM20

   先贴 SMD 小件，再贴裸芯片。顺序反了，裸芯片会被后续贴装的气流与振动影响。±0.025mm 的贴装精度在这个场景里够用，不必上更高精度机型。

   卡点SMD 与裸芯片分段贴装时，板子要多次上下载具，定位误差会累积。载具的重复定位精度要单独核。

4. 04
   贴装裸芯片YRH10

   10,800 CPH 的晶圆供料能力，0.2×0.2mm 起、±15μm。这是整条线的节拍瓶颈，也是这条线存在的理由——没有它，这块板只能外协。

   卡点晶圆供料是 6 与 8 英寸，2 到 4 英寸华夫托盘是另一种上料方式。混线要留两个工位，不能指望一台机兼顾。

5. 05
   回流TEA-800（氮气）

   裸芯片与银浆对氧含量敏感，氮气保护是常规配置。八温区对这类板够用，关键是恒温段与峰值段的控制精度，±1℃ 的温控在这里不是纸面参数。

   卡点氮气消耗是持续成本，按炉膛容积与链速算，不是按设备台数算。这条成本要进单板成本，不能只算设备折旧。

6. 06
   外观检查YRi-V

   3D 测高 25mm 能看裸芯片的共面性与银浆爬胶，四方向斜视能看芯片侧面的爬胶高度——这一项直接对应剪切力。

   卡点裸芯片的缺陷判定标准与 SMD 不同，判定库要单独建，不能沿用常规板模板。

瓶颈在贴装裸芯片，节拍 42s。整线产出由这一个工位决定——给其他工位加设备不会提高产出，只会增加在制品。

• 没有裸芯片工序——这条线等于一条慢速 SMT 线，裸芯片机的钱完全浪费。
• 单板裸芯片少于 3 颗——外协共晶或倒装比自建线划算，自建的固定成本摊不开。
• 要求日产能 30 万点以上——裸芯片机是硬瓶颈，要并行两条线，占地与人力都要重算。