术语表
SMT 设备资料里高频出现的术语解释：CPH 与 UPH 的区别、Cpk 与精度的关系、0201/03015 的实际尺寸、双梁互插控制的原理。
- CPH
- Chips Per Hour，每小时贴装点数。厂商标称值通常在「本公司最佳条件」下测得：双梁满载、元件类型单一、两片板同时在线。实际产能要按 BOM 元件比例、非贴装时间、稼动率逐层打折。
- UPH
- Units Per Hour，每小时产出基板数。与 CPH 的换算关系是「CPH ÷ 每板点数」。做产能规划时 UPH 更直接，因为排产是按板算的。
- Cpk
- 工序能力指数，衡量批量生产中落在公差内的稳定程度。Cpk≥1.0 是多数设备精度的标注口径，≥2.0 表示工序能力高一个档次。同样的 ±16μm 公差，Cpk 1.0 与 2.0 的差别体现在不良率上。
- 0201 / 03015
- 元件尺寸代号，单位为英寸或毫米。0201 是 0.6×0.3mm（英制代号），03015 是 0.3×0.15mm（公制，即 01005）。选型时常被混用，看到数字要先确认是英制还是公制。
- Overdrive Σ
- 雅马哈的双梁互插运动控制。两个贴装头在空间上交错运行而不互相干涉，这是双梁速度接近单梁两倍的原因——不是简单的「两个头各干各的」，而是路径在时间与空间上都做了规划。
- SPI
- Solder Paste Inspection，锡膏印刷检查。装在印刷机之后、贴片机之前，测锡膏的体积、高度、面积与偏移。位置不能放错——放到贴片之后，锡膏已被元件覆盖，测不出印刷问题。
- AOI
- Automated Optical Inspection，自动光学检查。分 2D 与 3D：2D 只能看顶面，3D 加结构光测高度，配 4 方向斜视才能看到 QFN、LGA 这类底部端子器件的侧面焊点。
- QFN / LGA
- 底部端子封装。焊盘在封装底部，垂直相机看不到焊点成形情况，是 2D AOI 的固有盲区。判断这类器件必须靠侧面斜视相机。
- 双轨 / 双梁
- 两个容易混淆的概念。双轨指两条传送轨道，可同时通过两片板；双梁指两个贴装横梁，可同时贴装。双轨机通常配双梁，但双梁机不一定有双轨。选型时要分开确认。
- 钢网开口
- 钢网上对应焊盘的开孔。开口面积比决定锡膏转移量，是印刷工序最核心的设计参数。细间距产品的桥连与少锡，多数源自开口设计而非设备精度。
- 液相时间
- 回流焊中焊锡处于熔融状态持续的时间，无铅工艺通常要求 60~90 秒。时间不足会导致润湿不良，过长会导致金属间化合物过厚、焊点变脆。
- 稼动率
- 设备实际运行时间占计划生产时间的比例。单品种大批量线可达 85%，多品种小批量线常只有 60~70%。做产能测算时必须乘这个系数，不能直接用标称 CPH 乘小时数。
- 拼板
- 把多块小板排在一张大板上一起生产。拼板方向直接决定过板时的长宽尺寸，进而决定双轨能不能用。方案阶段定拼板，不要等设备到了再改。
- 热容
- 板子吸收热量的能力，取决于板厚、铜面积、层数与板上大质量元件。热容大的板在回流炉里升温慢，需要更多温区或更慢的链速，否则会出现冷焊。
最容易混的两组
CPH 与 UPH：前者是点数，后者是板数，混用会把产能算错一个数量级。双轨与双梁：前者是传送，后者是贴装，双梁机不一定有双轨。