机型档案
整线方案里用到的 10 台在产设备：贴装机、印刷机、回流焊、检测设备。每台除完整规格表，附四条参数解读与不适用场景；另列 2 台停产机型作替换参照。
YRM20DL
双轨双梁模块贴装机
两块板同时进出、同时贴装的双轨机，把「等板」和「等换线」这两段空白时间从节拍里挤出去。
YRM20
双梁模块贴装机
一台机同时具备三种贴装头，靠换头而不是换机来覆盖从 0201 到 55×100mm 的全部元件。
YRM10
小型高速模块贴装机
1,230kg、1,254mm 长的单梁机，用一台机的占地换两条小线的产能。
YRH10
晶圆裸芯片混合贴装机
同一台机上做裸芯片（Die）与 SMD 贴装，省掉「晶圆贴片机 → SMD 贴片机」之间的一次上下板。
YRP10
全自动锡膏印刷机
把锡膏厚度波动压到 ±16μm，让后面那台高速贴片机的精度有意义。
YRP10e
高效全自动锡膏印刷机
±30μm 的常规板印刷机，把预算留给后面的贴装与检测。
TEA-800 / 1000
无铅热风回流焊机
8 温区与 10 温区的分野，本质是「能不能跑得动大板与厚板」——不是数字越大越好。
YRi-V
3D 混合式光学外观检查机
4 方向斜视加 8 投影器 3D，把「侧面焊点」这块 AOI 传统盲区补上。
YSi-SP
3D 锡膏印刷检查机
在贴片之前把锡膏体积拦下来——这是整条线里唯一能「提前止损」的工位。
YSi-V
3D 混合式光学外观检查机
12μm 与 7μm 双档、4 方向斜视加激光，覆盖 610×560mm 以内的绝大多数板型。
YSM20R
高效模块贴装机（已停产）
已停产。双梁双 HM 头的经典配置，95,000 CPH，替代机型为 YRM20。
替代机型 YRM20
YSM10
小型高速贴装机（已停产）
已停产。46,000 CPH 的紧凑机型，替代机型为 YRM10。
替代机型 YRM10
先按类别缩小范围，再看每台机的「不适用场景」——那一段比参数表更能快速排除。参数只说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。