回流焊 · 8/8 或 10/10 加热区
TEA-800 / 1000无铅热风回流焊机
8 温区与 10 温区的分野，本质是「能不能跑得动大板与厚板」——不是数字越大越好。
参数怎么读
8 温区与 10 温区怎么选
温区数量决定的是「升温斜率能不能做缓」。无铅工艺要求升温 1~3℃/s、峰值 235~245℃、液相以上 60~90 秒。板子越大越厚，热容越大，8 温区往往被逼到提高链速来凑产能，斜率随之超标。板厚 ≥1.6mm 且尺寸超过 300mm 时，10 温区更稳妥。
±1℃ 是炉膛温度，不是板面温度
标注的 ±1℃ 指加热区控温精度，PCB 板面温度分布偏差是 ±1.5℃。真正影响焊接质量的是板面温度曲线，必须用炉温测试仪实测，不能拿控温精度当板面均匀性。
双轨的 400mm 是两轨合计还是单轨
单轨最大 400mm（选配可到 450/610mm），双轨双通道各 50~250mm。双轨的收益在于两条不同产品同时过炉，但每条只能跑 250mm 宽的板。要跑 300mm 以上的大板，只能单轨。
30~38KW 是启动功率，不是运行功率
启动功率 30~38KW 是冷炉升温阶段的峰值，正常生产时约 9~11KW。做配电规划时按启动功率算，做电费测算时按运行功率算——两者差三倍多，混用会得出完全错误的结论。升温时间约 25~30 分钟，意味着每天开机要预留这段等待。
完整规格
| 机型规格 | TEA-800 / TEA-1000（单轨）；TEA-800D / TEA-1000D（双轨） |
|---|---|
| 加热区数量 | 上 8 / 下 8（TEA-1000 系列为上 10 / 下 10） |
| 加热区长度 | 3110mm（800 型）/ 3890mm（1000 型） |
| 冷却区数量 | 2 个（冷空气内循环式，强制空冷） |
| 温度控制范围 | 室温 ~ 300℃ |
| 温度控制方式 | PID 全闭环控制 + SSR 驱动 |
| 温度控制精度 | ±1℃（PCB 板温度分布偏差 ±1.5℃） |
| PCB 最大宽度 | 单轨 400mm（选配 450/610mm）；双轨双通道各 50~250mm |
| 部品高度 | PCB 上 30mm / 下 25mm |
| 传送速度 | 300 ~ 2000mm/min（变频器 + 进口运输马达） |
| 传送方向 | 左→右（可选右→左） |
| 运输带高度 | 900 ± 20mm |
| 电源 | 三相 AC380V 50/60Hz（可选 220V） |
| 功率 | 启动 30~38KW / 正常工作 9~11KW |
| 升温时间 | 约 25~30 分钟 |
| 排风量 | 10m³/min × 2 通道 |
| 外形尺寸 | 5220 × 1430 × 1530mm（单轨 800 型）~ 6000 × 1660 × 1530mm（双轨 1000 型） |
| 整机重量 | 约 2250 ~ 2950kg（按机型） |
规格来自厂商公开资料，以正式规格书为准。
什么情况下不该选它
- 主力产品是 610mm 以上的超宽板 —— 需要选配加宽，双轨完全用不上
- 极小批量、每天只开几小时 —— 25~30 分钟升温时间占比过高
- 产品对降温斜率有严格要求 —— 只有 2 个冷却区，需核算是否够用
这一段比参数表更容易帮你快速排除。参数说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。
关于 TEA-800 / 1000 的常见问题
TEA-800 和 TEA-1000 差在哪里？
加热区长度 3110mm 与 3890mm，温区数 8/8 与 10/10，外形长度 5220mm 与 6000mm。1000 型多出的两个温区换来更平缓的升温段，适合厚板与大板。800 型适合板厚 1.0mm 以下的常规产品。
双轨机型（800D/1000D）值得选吗？
两条产品线并行、且每条板宽在 250mm 以内时值得。如果只有一条产品线，双轨会白白多占 800mm 长度和约 700kg 重量，收益接近零。
无铅工艺对炉子有什么硬要求？
峰值温度要能稳定到 245℃以上（本系列上限 300℃，有余量），且升温斜率可控。另外无铅对氮气保护有要求的场景需要另配氮气系统，标准机型不含。
排风量要预留多少？
每通道 10m³/min，共 2 通道。厂务规划时按 20m³/min 以上配置排风管道，并考虑助焊剂回收。