电源与厚铜线

1. 01
   上板重载传送

   电源板常是厚板大板，传送轨道的承重与支撑要按最大板重核。2.0mm 厚、大面积铜的板子重量是常规板的两倍以上，标准轨道的支撑间距会不够。

   卡点轨道承重是隐性参数，规格书上不显眼，装完才发现下垂，改起来要停机。

2. 02
   印刷YRP10（阶梯钢网）

   同一块板上大焊盘与小焊盘共存，阶梯钢网是常规做法，印刷机的刮刀压力要能按区域补偿。±16μm 在功率器件焊盘上不算过剩，锡量偏差直接影响空洞率。

   卡点厚铜板焊盘平整度差，脱模不良会集中在铜箔边缘，表现为边缘少锡。

3. 03
   贴装YRM20（FM / LM 头）

   FM 头贴 03015 到 55×100mm、高 30mm；LM 头到 90×139mm、40mm、500g。变压器、功率电感、大电容靠这两颗头，一台机就能覆盖，不必为每种大件单开设备。

   卡点大件贴装的压力要可调，而且要能调低。压裂磁芯在 AOI 上看不出来，要到客户端才暴露。

4. 04
   供料托盘 + 管装 + 卷盘

   变压器常以托盘或管装来料，功率器件有时是散料。只配卷盘会导致大量元件靠人工摆放，节拍和一致性都保不住。三种供料方式并存，是这个行业的常态。

   卡点托盘位会挤占卷盘位。128 种台车的容量要重新分配，别按标准配置直接下单。

5. 05
   回流TEA-1000（可选真空段）

   厚铜板靠延长液相前恒温段把助焊剂挥发物排出去；空洞率要求严的产品再加真空段。十温区的 3,890mm 加热长度就是为这类板准备的。

   卡点空洞率不是单靠炉子解决的。钢网开孔分区、焊膏选型、炉温三者要一起调，只换炉子往往没改善。

6. 06
   外观检查YSi-V

   3D 测高覆盖大件，四方向斜视看侧面焊点。功率器件焊点常在侧面，只看正面的 2D 检测会漏掉爬锡不足。

   卡点大件会遮挡下方焊点。AOI 的视角规划要按实际元件高度做，不能沿用常规板的模板。

瓶颈在回流，节拍 44s。整线产出由这一个工位决定——给其他工位加设备不会提高产出，只会增加在制品。

• 单板点数超过 800 点——一台机不够，该加贴装机，而不是换成大件机型。
• 板厚 1.0mm 以下、无大铜面——厚铜工艺不适用，炉温按常规设，十温区是浪费。
• 没有超过 20mm 的元件——FM/LM 头的钱白花，常规高速头更快也更便宜。