参数速查表
整线定完之后，按工位逐个对参数：贴装能力、精度、基板尺寸、供料位、重量、功率放在一张表里，快速排除不适配的机型。
先看这三个数，再决定要不要往下看
① 你的最大基板尺寸——它决定双轨能不能用、要不要加长传送。② 你的最高元件高度——它决定配哪种贴装头，比 CPH 更早成为约束。③ 你 BOM 的料号数——它决定供料位够不够，料号多的产品常卡在换料而不是贴装速度。
| 型号 | 贴装能力 | 精度 | 基板 | 供料位 | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|
| YRM20DL | 120,000 CPH | ±0.015mm | L810×W610；双轨 W330 | 128 种 | 2,550kg |
| YRM20 | 115,000 CPH | ±0.025mm | L810×W510；双板 W380 | 128 种 | 2,250kg |
| YRM10 | 52,000 CPH | ±0.035mm | L510×W460；选配 L950 | 96 种 | 1,230kg |
| YRH10 | 10,800 CPH Die | ±15μm | L330×W250 | 48 种 / 晶圆 10 | 1,560kg |
| YSM20R停产 | 95,000 CPH | ±0.035mm | L810×W490 | 140 种 | 2,050kg |
| YSM10停产 | 46,000 CPH | ±0.035mm | L510×W460；选配 L950 | 96 种 | 1,270kg |
「贴装能力」取该机型的最高标称值，实际产能需按 BOM 元件比例折算，方法见 CPH 折算。
| 型号 | 印刷精度 | 节拍 | 基板 | 钢网 | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|
| YRP10 | ±16μm Cpk≥2.0 | 6 秒 | L510×W510；双轨 W420 | 750×750 等 7 种 | 1,710kg |
| YRP10e | ±30μm Cpk≥2.0 | 6.0 秒 | L510×W510 | 750×750 等 7 种 | 1,710kg |
印刷精度均为 Cpk≥2.0 口径；节拍不含印刷行程时间。
| 型号 | 检查方式 | 分辨率 | 基板 | 3D 速度 | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|
| YRi-V | 2D+3D+4 向斜视 | 12 / 7 / 5μm | L610×W610；选配 L760 | 56.8 cm²/s | 1,480kg |
| YSi-SP | 2D+3D 复合 | 1μm | L510×W460 | 25 / 12.5 / 8.5μm | 550kg |
| YSi-V | 2D+3D+斜视+激光 | 12 / 7μm | L610×W560；选配 L750 | 1,200 万像素 | 1,300kg |
SPI 用于印刷后、贴片前；AOI 用于贴装后或回流后，两者不可互相替代。
| 型号 | 温区 | 加热长度 | PCB 宽度 | 温控精度 | 功率 |
|---|---|---|---|---|---|
| TEA-800 / 1000 | 8/8；1000 型 10/10 | 3110 / 3890mm | 单轨 400；双轨 250×2 | ±1℃ | 启动 30~38KW |
功率分启动与运行两种口径，配电按启动值、电费按运行值，两者差三倍以上。
表里看不出来的三件事
一、标称值都在「本公司最佳条件」下测得
厂商标注 CPH 时会写明条件，通常是双梁满载、两片板同时在线、元件类型单一。换成你的实际产品，元件尺寸混杂、点数少、换料频繁，实测值普遍是标称值的 55%~75%。这不是厂商虚标，是测试条件与生产条件的差别。
二、双轨与单轨的上限约束方向不同
有的机型双轨限制的是板宽（每轨减半），有的限制的是板长。不能套用「双轨就是宽度减半」这条经验，必须逐台看规格。选型时按实际拼板方向核算，过板方向换一下，约束可能就解除了。
三、重量与外形决定能不能装得下
同类机型重量差可达一倍以上（1,230kg 与 2,550kg）。二楼车间、老厂房、承重接近临界的位置，这一项常常比产能更早成为否决条件。外形尺寸的差异还会影响维修通道与料车停放位。