检测设备 · 2D + 3D + 4 方向斜视
YRi-V3D 混合式光学外观检查机
4 方向斜视加 8 投影器 3D，把「侧面焊点」这块 AOI 传统盲区补上。
参数怎么读
56.8cm²/s 换算成实际节拍
这个速度是纯 3D 检查的扫描速度。一块 200×150mm（300cm²）的板，理论上 5.3 秒扫完，但实际节拍还要加上传送、定位、图像处理与判定时间，通常是扫描时间的 1.5~2 倍。做产能规划时按「面积 ÷ 56.8 × 1.7」估算更可靠。
4 方向斜视解决的是什么问题
垂直相机只能看到焊点的顶部，QFN、LGA 这类底部端子器件与元件侧面的爬锡情况是盲区。4 个方向的 2,000 万像素斜视相机从侧面补拍，才能判断「焊点是否真正形成」。这是 3D AOI 与 2D AOI 的核心能力分野。
25mm 测量高度意味着能查高元件
3D 可测高度到 25mm，覆盖大多数连接器、电解电容与屏蔽罩。超过 25mm 的元件只能靠 2D 与斜视判断，高度信息缺失。产品里有超高元件时要确认这一项。
8 投影器与 4 投影器的差别
投影器数量决定 3D 采样的角度覆盖。8 投影器能减少高元件背面的阴影盲区，4 投影器在密集高元件板上容易出现测不到的区域。板上有多个相邻高元件时选 8 投影器。
完整规格
| 检查方法 | 2D + 3D + 4 方向斜视 |
|---|---|
| 相机像素 | 1,200 万像素（TypeHS：2,500 万像素） |
| 分辨率 | 12μm / 7μm / 5μm（可选） |
| 3D 检查速度 | 最高 56.8cm²/s（本公司最佳条件） |
| 3D 投影器 | 最多 8 投影器 / 4 投影器 |
| 3D 测量高度 | 最大 25mm |
| 4 方向斜视相机 | 2,000 万像素 |
| 对象基板尺寸 | L50 × W50mm ~ L610 × W610mm（选配支持 L760mm 长尺基板） |
| 可搬部品高度 | 上面 45mm / 下面 85mm |
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa 以上，清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,252 × W1,497 × H1,614mm |
| 主体重量 | 1,480kg（TypeHS：1,430kg） |
规格来自厂商公开资料，以正式规格书为准。
什么情况下不该选它
- 产品没有底部端子器件（QFN/LGA/PoP）—— 4 方向斜视的价值大幅降低
- 只做炉前贴装检查、不做焊后判断 —— 2D AOI 可能已足够
- 基板超过 610×610mm —— 需选配 L760mm 长尺规格
这一段比参数表更容易帮你快速排除。参数说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。
关于 YRi-V 的常见问题
YRi-V 和 YSi-V 有什么区别？
YRi-V 定位更高：12μm 分辨率、最高 8 投影器、56.8cm²/s 速度、支持 610×610mm 大板。YSi-V 是 12μm/7μm 双档、4 方向斜视加激光，适合中小板。选型主要看板尺寸与元件密度。
12μm / 7μm / 5μm 怎么选？
12μm 适合 0402 及以上元件；7μm 用于 0201 与细间距 IC；5μm 用于 03015 级别。分辨率越高扫描越慢，不要默认选最高档——按最小元件尺寸选即可。
能不能检查炉前和炉后？
同一台机可以，通过切换程序与判定标准实现。但炉前主要看贴装偏移与缺件，炉后看焊点成形，两者的判定库不同，需要在软件里分别建库。
对基板上下高度有什么限制？
上面元件高度 45mm，下面 85mm。下表面有长引脚或治具时要核对，超限会撞机。