检测设备 · 2D + 3D 复合
YSi-SP3D 锡膏印刷检查机
在贴片之前把锡膏体积拦下来——这是整条线里唯一能「提前止损」的工位。
1μm高度分辨率
550kg整机重量
0气源Air-less 设计
参数怎么读
1μm 高度分辨率解决的是体积计算
SPI 判定锡膏是否合格，核心指标是体积而不是面积或高度。要算体积必须精确测高度，1μm 的分辨率是体积重复性的基础。水平分辨率（25/12.5/8.5μm 等多档）决定能看清多小的焊盘，两者要分开看。
为什么 SPI 放在印刷机之后、贴片机之前
锡膏印刷是 SMT 里波动最大的工序，约六成焊接缺陷源自印刷。在贴片前拦截，返修成本只是「洗板重印」；等到回流后才发现，返修成本是拆件重焊。这是把 SPI 装在前段的唯一理由。
无气源设计对产线意味着什么
整机不需要 0.45MPa 气源，是纯电气设备。老厂房或临时产线常常没有铺气路，这一条能省掉空压机与管路投入。也因为没有气动部件，维护项比同类设备少。
550kg、904mm 长的实际意义
这是全线最轻最小的设备之一，可以塞进印刷机与贴片机之间原本放不下检测设备的间隙。产线已经排满、事后想加 SPI 的场景，这个尺寸往往是决定性的。
完整规格
| 检查方法 | 2D + 3D 复合检查 |
|---|---|
| 检查项目 | 锡膏印刷状态（体积、高度、面积、位置偏移） |
| 水平分辨率 | 25/12.5/8.5μm 或 20/10/7μm 或 15/7.5/5μm（标准可选） |
| 高度分辨率 | 1μm |
| 对象基板尺寸 | L50 × W50mm ~ L510 × W460mm（单轨规格） |
| 延长传送带 | 上流侧 / 下流侧 / 两侧可选 |
| 电源规格 | 单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% |
| 供给气源 | 无气源（Air-less）规格 |
| 外形尺寸 | L904 × W1,080 × H1,478mm（突起部除外） |
| 主体重量 | 约 550kg |
规格来自厂商公开资料，以正式规格书为准。
什么情况下不该选它
- 产品为 0.5mm 以上间距的粗间距板 —— 印刷波动有限，SPI 收益不高
- 基板超过 510×460mm —— 该机型基板上限较小
- 只做小批量打样 —— 建判定库的投入摊不薄
这一段比参数表更容易帮你快速排除。参数说明设备能做什么，不说明你的产品适不适合。
关于 YSi-SP 的常见问题
SPI 和 AOI 是不是重复投入？
不重复。SPI 查锡膏（印刷工序），AOI 查元件与焊点（贴装与回流工序）。两者拦截的缺陷类型完全不同，SPI 拦下来的问题 AOI 要到回流后才能发现，那时返修成本已经高一个量级。
三档水平分辨率怎么选？
25/12.5/8.5μm 用于常规板；20/10/7μm 用于 0.4mm 间距；15/7.5/5μm 用于 03015 与超细间距。按最小焊盘尺寸选，分辨率越高扫描越慢。
没有气源真的能跑吗？
可以。该机型为 Air-less 规格，只需电源（单相 AC 200~240V）。这也是它能在没有气路的产线独立部署的原因。
能测锡膏以外的东西吗？
标准功能是锡膏印刷状态：体积、高度、面积、位置偏移。胶水、红胶等其它工艺需要单独确认判定库支持情况。