在印刷后拦截，返修动作是「洗板重印」
成本是清洗一片板、重新印刷、重新过 SPI。材料损失只有锡膏，工时以分钟计，且不影响后续元件。
在贴装后拦截，返修动作是「拆件重贴」
要先拆掉元件、清理焊盘、重新印刷、重新贴装。元件可能报废，板子经过二次回流会累积热应力。工时以十分钟计。
在回流后发现，返修动作是「返修台重工」
焊点已经形成，需要热风或烙铁返修，BGA 类还要做植球。返修后的焊点可靠性低于原始焊点，车规与医疗类产品通常直接判报废。成本是整板价值。
所以 SPI 的位置不是「可选项」
印刷是 SMT 里波动最大的工序，业界普遍认为六成以上的焊接缺陷源自印刷。把检测放在波动源的下游最近处，是唯一能在缺陷扩散前拦住它的位置。SPI 放在贴片后或回流后，拦截能力没变但成本已经涨了一个量级。